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TF卡座是眾多內存卡座的一種，廣泛用于數(shù)碼和家電產(chǎn)品上面，主要分為自彈外焊式卡座；適用于手機和數(shù)碼類產(chǎn)品SMT制程，用來裝載內存卡。TF大部分屬于SMT貼片制成，插件的比較少。它的性能參數(shù)如下：

一、結構材料組成：

1、外殼：材料為鐵和銅兩種；

2、定位片：材料未磷銅，特點未易生產(chǎn)，尺寸穩(wěn)定，作用未使產(chǎn)品固定更加牢固；

4、推桿：通常是不銹鋼，特點是硬度高、彈性好、使用的壽命長，使產(chǎn)品能夠承受5000次以上的壽命測試；

5、PUSH bar：材質LCP料，特點是耐高溫，使產(chǎn)品SMT時過250高溫而不會變形、起泡，從而達到性能穩(wěn)定；

6、端子：材料是磷銅，特點就是彈性好、耐磨、接觸阻抗較低，接觸面進行鍍金處理，產(chǎn)品耐磨以及外觀漂亮，而且信息的傳輸速度也很快；

7、膠芯：材質LCP料，特點是耐高溫、高絕緣性能，是產(chǎn)品SMT時過260高溫而也不會變形、起泡等。

二、生產(chǎn)過程應該注意的問題：

1、避免助焊劑從印刷電路板周圍流向TF卡座體；

2、焊接條件的設定，請根據(jù)實際批量生產(chǎn)的條件進行；

3、TF卡座直接由人操作結構，請不要用于機械性檢測功能；

4、 焊接時，水溶性助焊劑使輕觸開源腐蝕的可能，請避免試用；

5、印刷電路板安裝孔位模式，請參照輕觸開關圖中記載的推薦尺寸；

6、如果在含腐蝕性氣體的環(huán)境下使用，有可能造成接觸不良等現(xiàn)象，設計時請預先考慮；

7、給端子進行焊接時，如果在端子上施加負荷，因條件不同會有松動、變形及電特性劣化可能，請在試用中注意；

8、保管方法 ：請在常溫、常濕、不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保管，自交貨起6個月內為限度,請盡快使用；

9、焊兩次錫請在第一次焊接部分恢復到常溫之后再進行。連續(xù)加熱的話，會使外圍部變形，端子松動，脫落及電特性降低的可能。